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    SMD PPTC使用注意事项!
    发布时间:2020-11-09 10:26浏览次数:862

    1、请在规格书规定的最大电压和最大电流下使用,超出PTC 最大电压或最大电流规格值的操作,可能会导致PTC 出现电弧, 阻值升高,甚至烧片。


    2、规格书所规定的各温度下的额定电流均是PTC 经过一次回流焊接得出的常规性能,PTC 能够在不同温度对应的电流条件下保持1 小时。该电流并不是该型号

    PTC 能够适用的长期充电或放电电流的条件。


    3、规格书所规定的电阻以及电气特性,均是基于在我司指定测试板经过一次回流焊之后的测试。如果客户有二次回流焊或者注塑点胶等其他热工序,会对上述参数有

    一定程度的衰减。所以需要验证其适用性。


    4、PTC 为热敏元件,对环境温度比较敏感,建议在PTC 周围不要设计热源元件,尽量减少外部热源的影响。


    5、PTC 贴片产品是为SMT 工艺设计的封装形式,焊接工艺为回流焊。焊接工艺可参考推荐的回流焊曲线。如果回流焊温度超过推荐的值,PTC 将有可能受到损伤。

    禁止使用手工焊接PTC,禁止对线路板其他元件或端子返工时使用热风枪。


    6、PTC 贴装或应用过程中,所使用到的各类注塑料、单组份、双组份固化胶粘剂、硅胶,需要对注塑料胶料等材料牌号以及应用参数(如温度、时间等)进行验证,

    以确保产品及工艺的匹配性,确认不会影响PTC 性能之后方可使用。


    7、PTC 贴装或使用过程中,不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用,需要验证各类清洗剂、洗板水以及溶剂的适用性,确认不会影响PTC 性能之

    后方可使用。已知对PTC 有影响的化学药品包括但不仅限于醚类、苯类、酮类以及脂类等较强溶解性、破坏性的有机化合物。清洗后将产品放置于敞开的环境中

    至少24 小时,将残留的溶剂进行充分的挥发。


    8、装配过程中,避免用暴力砸、挤、压、拉、扭、刺等方式作用PTC 本体,以免引起PTC 性能衰减。


    9、在产品应用中,PTC 焊接至保护板后,如需注塑或打胶,须在尽量短的时间内完成,如贴装与注塑打胶时间间隔超过1 个月,则需密闭保存,可避免PTC 长时

    间暴露于空气环境中。


    10、PTC 为自恢复保护元件,但并不能当做开关使用,重复多次的保护会降低PTC 的维持电流。


    11、PTC 在充电线端应用中,建议使用PP 类材料做内膜,禁止使用TPE 类与PVC类等材料做内膜。


    12、PTC 在加工过程中,如有烙铁焊接工艺,建议焊接位置距离PTC 1.5mm 以上,焊接工具温度低于350℃,焊接铁头与焊点的接触时间不超过3sec。


    13低阻SMD PTC 湿敏等级为2 级,为密封包装。客户如在库存中发现有包装破损的,立即将产品隔离处理;使用时如有余料,需恢复之前包装状态,做密封保存。

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